مقایسه محصولات
مشخصات فنی
مشخصات کلی
رسانائى گرمایى
بیشتر از 1.46 وات بر متر
درجه حرارت عملیاتى
بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 300 درجه سانتی‌گراد
وزن خالص خمیر
3 گرم
ابعاد
44 × 128 × 158 میلی متر
کلوین امپدانس حرارتی
کمتر از 0.159 درجه سانتی‌گراد-اینچ مربع بر وات
چسبندگى
73cps
رنگ
خاکستری
ترکیبات
30% اکسید فلزی - 40% سیلیکون - %20 کربن - %10 اکسید نقره
دی الکتریک ثابت
کمتر از 6
ویژگی ها
مناسب برای عملیات اورکلاکینگ CPU و GPU, رسانایی حرارتی بسیار بالا, کیفیت بسیار بالا, الکتریکی غیررسانا - عایق کامل الکتریسیته, مناسب برای انواع CPU و GPU